微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > Maxim推出高度集成的UMTS femto基站芯片组

Maxim推出高度集成的UMTS femto基站芯片组

时间:01-27 来源:与非网 点击:
Maxim推出针对北美UMTS市场的具有独特数字接口的WCDMA波段II和波段V femto基站收发器芯片组MAX2557/MAX2597。接收器(MAX2557)和发送器(MAX2597)采用Maxim专有的高动态范围MAX-PHY™接口,无需混合信号模拟前端。MAX2557具有4路低噪声放大器(LNA)输入,能够监测WCDMA和GSM宏观网络信号。MAX2597集成了功率放大器(PA),进一步降低了BOM成本。该款业内领先的芯片组是针对新兴femto基站市场的集成度最高、性能最好的方案。

MAX2557/MAX2597是Maxim之前针对UMTS波段I发布的MAX2547/MAX2599收发器芯片组的北美市场版本。MAX2557提供48引脚fcLGA封装,MAX2597提供64引脚fcLGA封装。两款器件均工作在-40°C至+85°C扩展工业级温度范围。价格信息请联系工厂。

为加速系统研发进程,现备有参考设计套件,提供完备的评估平台和全部所需的软件。由于该产品的应用要求很高,因此需通过申请获取样品、数据资料和应用支持。更多信息请浏览:www.maxim-ic.com.cn/Femto-Base-Stations。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top