Vishay 推出业界最小尺寸的超高精度Z箔卷型表面贴装电阻
---新型器件可提供 ±0.2 ppm/°C 的 TCR、±0.01%容差、1 纳秒的快速响应时间及 ±0.005% 负载寿命稳定性。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布推出新型 VSMP0603 超高精度Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是业内率先采用 0603 芯片尺寸的产品,当温度范围在 ?55°C 至 +125°C (参考温度为+25°C)时,可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对 TCR、±0.01%的容差以及1 纳秒的快速响应时间(几乎不可测量),且无振铃。之前,典型的 0603 电阻经过 1000 小时工作负荷后负载寿命稳定性为 ≥0.1%,而Vishay 的VSMP0603在这方面已大幅改进,在额定功率、温度 70ºC 情况下工作 2000 小时负载寿命稳定性为 ±0.005%。
VSMP0603采用 Vishay 的"Z 箔"技术,可大幅降低电阻元件对环境温度变化 (TCR) 和外加功率变化 (PCR) 的敏感度。与任何其他电阻技术相比,Z 箔技术可使稳定性提高一个数量级,设计人员可确保在固定电阻应用中实现较高的精确度。
![]() Vishay 推出业界最小尺寸的超高精度Z箔卷型表面贴装电阻 此电阻具有完整的卷型端子,可确保制造过程中安全地处理,并确保多个热循环期间的稳定性。VSMP0603 的电阻值介于 100Ω 至 4kΩ 之间。与所有 Vishay 箔电阻一样,可在特定电阻值范围内制造任何电阻值的 VSMP0603,且不会影响成本或供货时间。此器件在 +70°C 时的额定功率高达 50mW,并可耐受超过 25kV 的静电放电 (ESD)。 |
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