国半音频放大器LMV1088，采用远场噪声抑制技术

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款采用远场噪声抑制技术的全新音频产品。远场噪声抑制技术可以减少输出频率失真及其他音频假信号，令传送的声音更自然、更真实。以音效来说，一般基于数字信号处理器或微处理器搭配软件的音频系统，采用子频带频率处理算法抑制噪声，其抑制效果大大逊色于远场噪声抑制技术。

PowerWise LMV1088 双输入麦克风阵列放大器采用美国国家半导体的远场噪声抑制技术，可以降低背景噪声，令传送的语音更清晰，特别适用于移动电话、双向式无线电对讲机及有源耳机。这款放大器来自美国国家半导体PowerWise高能效芯片系列，功耗极低(只有1mA)，仅为数字信号处理器或微处理器搭配软件的音频系统的十分之一。这个超低的功耗水平现已成为业界的新标准。

LMV1088放大器芯片可以大幅提高语音通信系统的语音信号/背景噪声比，并确保音质自然，以提升顾客的满意度。此外，提高语音信号/背景噪声比率也有助于提高语音辨识系统的准确度，因为背景噪声并非要特别加以抑制的信号成分。

LMV1088放大器芯片采用连续时间模拟信号处理技术，可以对语音信号及背景噪声作出实时响应。而数字信号处理器及微处理器都需要额外的计算时间才可对不断波动的语音背景噪声作出适当的响应。此外，LMV1088放大器芯片非常易用，系统设计工程师无需修改原有设计便可迅速将这种噪声抑制功能内置于手机或有源耳机之内。而如果采用数字信号处理器或微处理器，工程师要在开发过程中花费不少时间为处理器编写和测试语音处理程序代码。

如欲亲自聆听美国国家半导体LMV1088远场噪声抑制麦克风放大器的真正音效，可浏览www.national.com/noisereduction网页。

LMV1088远场噪声抑制麦克风阵列放大器主要技术特色

LMV1088芯片是一款双输入麦克风阵列放大器，采用36焊球的小型 micro SMDxt 封装，大小只有3.5mmx3.5mm。这款芯片只耗用1mA的供电电流，若输入频率为1kHz，其电源抑制比(PSRR)达到85dB，信噪比(SNR)达到60dB(典型值)，而总谐波失真及噪声(以A加权的THD+N)不超过1%。

LMV1088放大器芯片尤其适用于以背靠背方式排列的双麦克风。两个麦克风之间的直线约为1.5cm至2.5cm，或两者保持等同的声波路径距离。说话者与手机或耳机的麦克风最好保持2cm至10cm的距离。

这款放大器内置的自动校准电路可为麦克风增益及不同的频率响应提供补偿，因此客户可以更灵活的在产品中布置麦克风位置，并且无需采用昂贵的原装麦克风配件。校准数据储存于LMV1088芯片内置的EEPROM存储器中。顺序校准功能可为两个麦克风的空间位置及音响效果选择最理想的系数。LMV1088芯片有4种I2C兼容的操作模式可供选择，其中包括预设的低噪声模式、麦克风1传送模式、麦克风2传送模式或麦克风1和2共同传送模式。

LMV1088芯片是由美国国家半导体设于美国缅因州南波特兰市的芯片厂负责生产，而测试及装配则由该公司设于马来西亚马六甲的装配厂负责。

价格及供货

LMV1088芯片已有批量供货，采购以1,000颗为单位，单颗价为9.95美元。