思旺电子推出2A的大电流高速BUS用终端稳压IC
时间:11-20
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专业电源管理IC供应商思旺电子(Seaward Electronics Inc.)推出大电流高速BUS用终端稳压IC-SE9174C。 该IC可提供或吸收的最大电流为2A,具有极高的费效比,非常适合DDRI、DDRII、DDRIII等高速存储器系统应用。
SE9174C是一颗应用简单的高速线性终端稳压IC,遵照JEDEC SSTL_2, SSTL _18为高速DDR总线产生稳定的终端电压,同时也满足HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等特定接口的应用,可通过外部的两个分压电阻跟随1/2VDDQ产生所需的终端稳定电压,也可以通过在REFEN Pin施加特定电压产生所需的终端稳定电压,并可提供或吸收最大2A的电流。同时SE9174C还具有极小的OFFSET电压,以及过流保护及温度保护等功能。
SE9174C采用PSOP-8(Exposed PAD)封装。
SE9174C的主要特点:
·适合DDRI、DDRII、DDRIII VTT应用
·可持续稳定的吸收或提供最大2A电流
·内部集成大功率晶体管
·适合应用SSTL_2, SSTL _18, HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等各种端口
·在大电流负载条件下提供精确的输出电压
·输出电压可以通过外部电阻调节
·需要极少的外围元件
·集成过流保护和热保护功能
·IC关断时为高阻态
·提供PSOP-8封装
·符合RoHS标准、产品无铅
包装、定价和供应
思旺的SE9174C采用PSOP-8封装.
SE9174C是一颗应用简单的高速线性终端稳压IC,遵照JEDEC SSTL_2, SSTL _18为高速DDR总线产生稳定的终端电压,同时也满足HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等特定接口的应用,可通过外部的两个分压电阻跟随1/2VDDQ产生所需的终端稳定电压,也可以通过在REFEN Pin施加特定电压产生所需的终端稳定电压,并可提供或吸收最大2A的电流。同时SE9174C还具有极小的OFFSET电压,以及过流保护及温度保护等功能。
SE9174C采用PSOP-8(Exposed PAD)封装。
SE9174C的主要特点:
·适合DDRI、DDRII、DDRIII VTT应用
·可持续稳定的吸收或提供最大2A电流
·内部集成大功率晶体管
·适合应用SSTL_2, SSTL _18, HSTL, SCSI-2 and SCSI-3 等各种端口
·在大电流负载条件下提供精确的输出电压
·输出电压可以通过外部电阻调节
·需要极少的外围元件
·集成过流保护和热保护功能
·IC关断时为高阻态
·提供PSOP-8封装
·符合RoHS标准、产品无铅
包装、定价和供应
思旺的SE9174C采用PSOP-8封装.