Vishay新款快恢复二极管N沟道高压MOSFET在进一步提高可靠性的同时,更降低了系统损耗
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布3颗新的600V EF系列快恢复二极管N沟道功率MOSFET---SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF。Vishay Siliconix的这三款器件具有低反向恢复电荷和导通电阻,在工业、电信、计算和可再生能源应用中可提高可靠性,并且节能。
今天推出的这些600V快恢复二极管MOSFET采用第二代超级结技术制造,充实了Vishay现有的标准E系列器件,使公司有更多的器件可用于类似移相
全桥和LLC半桥的零电压开关(ZVA)/软开关拓扑。
在这些应用里,SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF具有反向恢复电荷(Qrr)比标准MOSFET低十倍的优势,提高了可靠性。这些器件因此能够更快地防止电压击穿,有助于避免直通击穿和热击穿。
21A SiHx21N60EF有四种封装,47A SiHx47N60EF和70A SiHx70N60EF各有两种封装。器件分别具有176mΩ、65mΩ和38mΩ的超低导通电阻和低栅极电荷。这意味着在太阳能逆变器、服务器和通信电源、ATX/Silver box计算机开关电源、焊接设备、UPS、电池充电器和半导体生产设备中的高功率、高频开关应用里,可实现极低的导通和开关损耗。
这些器件能够承受雪崩和换流模式里的高能脉冲,保证通过100%的UIS测试。这些MOSFET符合RoHS,无卤素。
器件规格表:
产品编号 |
VDS (V) (最小值) |
ID (A) @ 25 °C |
RDS(on) (m?) @ 10 V (最大值) |
QG (nC) @ 10 V (典型值) |
封装 |
SiHP21N60EF |
600 |
21 |
176 |
56 |
TO-220 |
SiHB21N60EF |
600 |
21 |
176 |
56 |
TO-263 |
SiHA21N60EF |
600 |
21 |
176 |
56 |
Thin lead TO-220F |
SiHG21N60EF |
600 |
21 |
176 |
56 |
TO-247AC |
SiHG47N60EF |
600 |
47 |
65 |
152 |
TO-247AC |
SiHW47N60EF |
600 |
47 |
65 |
152 |
TO-247AD |
SiHG70N60EF |
600 |
70 |
38 |
253 |
TO-247AC |
SiHW70N60EF |
600 |
70 |
38 |
253 |
TO-247AD |
新的EF系列MOSFET现可提供样品,将在2015年2季度实现量产,大宗订货的供货周期为十八周到二十周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的"财富1000 强企业",是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及"一站式"服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。
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