Altium公司日前正式宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14

Altium公司日前正式宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。该公司全球产品营销总监David Read表示，越来越多的用户不甘心仅仅使用EDA工具市场中一些底层的免费软件，随着应用层次的提高，他们希望能够得到更好的工具支持；另一方面，随着某些产业应用规模日趋普及和大众化，一些中端EDA厂商也开始具备了提供传统高端解决方案的能力，EDA工具融合的趋势日益凸显。
"软性和软硬复合pcb板的设计支持"、"支持嵌入式PCB元件"、"更为便捷的规则与约束设定以支持高速PCB设计"、以及"对通用ECAD和MCAD格式互用性的提升"，是本次Altium Designer 14具备的4大亮点。与之同步推出的，还包括推出1.2版Altium数据保险库(Vault Server)，和全新产品—团队配置中心(Team Configuration Center，TC2)
Designer 14的各项新功能：" ?$ W- ~( B+ S

软性和软硬复合PCB板的设计支持- v8 E0 x% D$ {) T! O( w9 T
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由于可塑性强，软性PCB板和软硬结合板在应用中得到了越来越多的使用。然而以往软性板的电路设计无法通过软件工具来实现，其瓶颈主要来自：1. 软性板和硬板的设计参数和状态不同，且软性板通常比硬板的层数少，这种软硬不同的叠层设计对软件的算法精度提出了高要求；2. 软性板在不同形态(平铺和折叠)下的运行状态不同，通过设计工具来模拟这些过程是另一大难点。因此，业界只能通过物理模型进行模拟试验。但Designer 14能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术。
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支持嵌入式PCB元件7 M1 ]: N$ d5 n1 a( k+ h1 x; _

将元器件在制造过程中安置于电路板内层以实现微型化设计，这一做法以往多应用于军事、航空航天等高端应用。然而随着越来越多的消费级产品也开始采用嵌入式PCB元件设计，为满足客户需求，Altium Designer 14集成了这一功能。这种设计的好处是显而易见的：占板空间减小，外界信号干扰小，缩短了元器件之间的连接距离，走线相对容易。
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更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计( v+ H7 }; `6 _
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简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性。David Read透露，在接下来的新版本中，Altium Designer将实现的功能提升包括：增强的设计规则系统。例如提升原理图设计者和PCB布线工程师间的协作，以实现系统设计在不同流程中规则上的一致；以及对DDR、USB3.0和 PCIe等技术的深度支持。# @2 [3 f% P4 x6 P. `0 Y* y8 C& e

对通用ECAD和MCAD格式互用性的提升

CadSoft Eagle导入工具—由于有些设计并未使用Altium Designer，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoft Eagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件

Autodesk AutoCAD导入/导出—最新技术支持设计文件在AutoCAD的 *.DWG 和*.DXF格式之间的相互转换。升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型

直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析9 Z" G0 e" P' e5 a* u

增强的过孔阵列技术(Via Stitching)：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域