12寸晶圆需求大 2013年或占晶圆总产能7成

研调机构IC Insights最新报告指出，12寸晶圆市场需求仍大，预计2017年占全球晶圆总产能，将提高到七成，目前产能满载的台积电(2330)可望持续受惠。至于18寸晶圆的全球产能比重，到2017年时，仍只有0.1%。

牵动台股除权息行情的台积电填息之路，依旧坎坷，昨(4)日持续以贴息姿态开盘，终场又守在107元平盘价。尽管如此，外界仍相当看好台积电未来营收表现。

IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圆产能中，12寸晶圆占比达56%。随着智能型手持装置等的需求大增，包括DRAM、快闪存储器、影像感测、电源管理IC及逻辑IC等产品，未来仍都需要12寸晶圆的支持。

因此，12寸晶圆的产能未来会有相当丰沛的产品来源可以填满，产能比重也将持续升高，预计2017年时，12寸晶圆占整体晶圆代工总产能的比重，将提高到70.4%。

其中，台积电、英特尔、格罗方德、三星、海力士、东芝、美光等，都是目前12寸晶圆产能的主要供应商，未来几年可望持续受惠。台积电预估，今年晶圆总产能可望成长11%，其中12寸晶圆产能可以成长17%。

另外，市场虽然已把焦点放到18寸晶圆，但IC Insights认为，18寸晶圆的产能比重，到2017年时仍将只有0.1%。以12寸晶圆厂商数量较8寸少了61%来看，未来能进入18寸晶圆的半导体厂商，最多不会超过10家。