智能电表芯片市场标准生变 SoC方案日趋成熟

以前由于国网规范的限制，或许是出于安全性和可靠性的考量，智能电表SoC方案在国内受到一定限制，但最新的规范在这方面未作限制。部分芯片厂商已经推出集成计量、主控及周边的SoC方案，而且在国外这种方案已经盛行，在国内是否也会开始出现这种需求?

芯片内部集成元件越多，尽管是一种降低成本的方式，但对可靠性和设计灵活性会有影响。瑞萨现在的重点是在保证可靠性的条件下，将RTC、LCD驱动及外围先加入SoC方案，降低设计成本，至于集成计量芯片，目前在中国市场还未看到需求。"邱荣丰解释道。

还有一个原因可能是目前国内电表收费主要采用插卡式，设计中未作安全隔离，采用集成计量IC的方案可能会影响人身安全。

目前在电表市场竞争激烈，尤其是单相市场，中国厂商已经占据主导地位，计量IC厂商如上海贝岭、锐能微和钜泉光电，主控厂商如复旦微电子，已经有明显的优势。而在三相市场，在计量方面，国外公司如TDK、ADI、TI、CirrusLogic等公司表现仍然不错，主控也是由瑞萨、TI、飞思卡尔、富士通等厂商所分割。但随着成本压力的驱动以及新规范的发布，SoC方案将会是下一波需求重点，这一块仍是国外厂商的高地，一旦SoC方案盛行，市场格局势必会再次发生变动，中国厂商会如何应对?