半导体封装业存在反弹可能 股民需慎重入市

据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。

据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速度是惊人的，因此半导体行业存在很强的技术壁垒。但是技术的差距，按照产业生命周期理论，高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移，这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场，高端分测这块市场的突破口已经产生，未来继续的发展壮大也成为了可能。

这个行业业绩拐点可能已经到来，长电科技投了将近10多亿针对这个市场进行了产能扩张，这个行业壮大的信号已经显现出来。

半导体封装市场有很大的发展空间，整个手机高端的设备封装的生产空间全球大概50亿美金的市场空间，未来还会高速增长，再加上还有镜头模组的这一块的市场空间显然更大，所以加起来大概有上百亿的市场空间。并且这个行业由于客户黏性很大存在先行者优势，因此长电科技为代表的这些上市公司作为先行者在此领域有较高的潜力。

除了长电科技之外还有一支值得关注的个股——通富微电。它现在已经布局的很好了，但是目前来看并没有找到合适的客户，去把这个东西，从实验室搬到生产上需要一个过程，有很多不确定的因素，所以短期来看我们还需要做一个观察。