2012年全球半导体制造设备支出减少16%

根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%；由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司（AppliedMaterials）去年营收55.13亿美元，市占14.4%，重新登上第一名宝座。

Gartner统计，受DRAM产能需求下降、2012下半年整体半导体装置需求减缓和库存暴增的影响，制造设备的销售量从第2季至年底为止呈现逐季下滑。晶圆级制造受到微影（lithography）与沈积（deposition）领域疲弱的影响，在2012年表现低于整体市场。在主要领域中，即主要受到逻辑制造影响的领域，以28／20奈米制程和良率改善的表现较佳。

Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示，「DRAM长期供过于求及转进NAND后又造成供过于求，导致产能需求下降。内存制造相关的采购大幅减少。逻辑相关的支出也仅能稍微抵销一点下降力道，因为受到2012下半年整体半导体装置需求减缓和库存暴增的影响。因此，制造设备的销售量从第2季至年底为止呈现逐季下滑」。

由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司（AppliedMaterials）重新登上第一名宝座。艾司摩尔（ASML）则因微影市场疲弱与极紫外光（EUV）销售不佳的影响，造成营收下滑28%，去年营收48.87亿美元，市占12.88%，居第二名。

东京威力科创（TokyoElectronLtd.,TEL）同样受惠于在非微影市场的相对优势，去年营收42.19亿美元，市占11.1%，排名第三；LamResearch在购并诺发系统（NovellusSystems）后晋升至第四名，去年营收28.35亿美元，市占7.4%。

Gartner分析师表示，2012年前十大半导体制造设备厂厂商的销售额所占全球比例进一步攀升至近70%，显示设备市场日益仰赖少数几家供应厂商。

Rinnen表示，「值得注意的是前十大厂商的销售额所占全球比例进一步攀升，现已将近70%，2008年只有61%。这些大型厂商的成长代表小型厂商输掉这场竞赛，凸显设备市场日益仰赖少数几家供应厂商」。

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