SEMI发布2013年03月份北美半导体设备订单出货比为1.14

国际半导体设备与材料协会(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份订单出货比报告显示，2013年03月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为11.4亿美元，订单出货比为1.14。1.14意味着当月设备订单总金额与当月新增出货总金额的比值为114：100。

2013年03月北美半导体设备制造商获得全球订单的3个月平均金额为11.4亿美元，较2013年02月份的10.7亿美元上升了5.9%，比去年同期的14.5亿美元下降了21.3%。

2013年03月北美半导体设备制造商3个月平均出货金额为10.0亿美元，较2013年02月份的9.747亿美元上升了2.8%，比去年同期的12.9亿美元下降了22.2%。

SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说："三月的数据反映了新半导体制造设备的三个月平均订单持续增长，在上一个季度增长了23%。尽管整体新产能扩充方面并无动作，我们仍然看到全球芯片制造商在技术升级上所作的持续投资"

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。

这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅（EMDS）中所包含的三大报告之一。

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