3D的春天已不远了

2012年对整个半导体产业来说是充满挑战的一年，全球大经济环境下行的趋势 也导致了行业的疲软。但是对智能手机，平板电脑，超级本以及其他高科技产品的强劲需求却是一个积极的信号，让我们对即将到来的2013年多了一份信心。

2013年是新技术革新的一年，随着摩尔定律不断推进，新的工艺尺度不断缩小，产品更新换代速度提高，芯片生产厂家和设备制造商之间的合作越来越重要。作为半导体行业唯一一家可以提供后道光刻、临时键合及解键合整体解决方案的公司，苏斯一直坚持了解用户需求并将其纳入下一代技术的研发内容，这是苏斯一贯认为的与客户共赢的基础。3D和其他中后段技术已经成为很多国际大公司的重要战略发展方向，也是苏斯的重要研究方向。

过去的几年里，苏斯在3D设备的开发中投入了大量的资源，开发了许多为3D服务的生产设备。这些设备适用于W2W、C2W或C2C的生产工艺。随着这些工艺的不断完善，用3D技术生产的产品会越来越多。我们相信3D的春天已不远了。