英特尔启动18寸晶圆厂投资计划 今年投入20亿美元

英特尔正式启动18寸晶圆厂投资计划，将在今年投入20亿美元兴建全球第1座18寸晶圆厂，并表示上半年会有数千片的试产投片。

随着英特尔开始转进18寸世代，为英特尔量身定制18寸晶圆传载方案的家登唯一受惠，今年接单已经全满。

英特尔在上周法说会中明确指出，今年约将投入20亿美元资本支出，在美国奥瑞冈州D1X厂第2模块厂区(D1Xmodule2)，扩建英特尔及全球首座的18寸晶圆厂。英特尔预估，18寸厂设备可望在2015年开始供货，因此现在将启动研发厂房的兴建及生产线的建置。

虽然18寸厂才刚决定要开始兴建，但英特尔已经成功完成全球首片18寸晶圆试产。在上周召开的SEMI产业策略论坛(ISS)中，英特尔展示全球第1片完成光罩曝光的18寸晶圆，等于揭示半导体产业开始向18寸晶圆世代跨出历史性的第一步。

英特尔副总裁暨技术生产工程部门(TME)总经理RobertBruck指出，该片晶圆采用26纳米制程以及纳米压印微影(nanoimprintlithography)技术，今年上半年英特尔将会有数千片类似的18寸晶圆进行试产，协助供应链合作伙伴一起投入18寸晶圆设备的研发。

据了解，参与英特尔18寸晶圆计划的业者，台湾只有家登一家业者入列，负责提供18寸晶圆传载方案。

家登去年全年营收达9.32亿元，年增率达24.6%创下历史新高，法人预估去年每股净利应可赚逾3元新台币，今年至少可望赚逾6元新台币，等于较今年成长1倍。家登不对法人预估的去年及今年获利数字有所评论。