解读大陆IC设计三大新动向

根据DIGITIMES Research观察指出，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。

首先，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多，在自家的1、2款芯片获得手机厂青睐后，若能接续开发其它可用于手机内的芯片，有利于创造出交叉销售的综效。

其次是持续地呼应国家政府的政策指导。中国大陆政府以国家安全为考量而采用本土IC设计业者供应的智能卡芯片;在视频监控领域，政府对芯片供应商的身分背景也有相同考量，故中国大陆政府自然倾向采用中国大陆IC设计业者供应的视频监控用的处理芯片。因此，与政府政策偏向相呼应也成为业者的新发展目标。

第三个动向则是开始学仿台湾地区IC设计业者的发展模式。除低价策略外，还提供较佳的销售服务、技术服务，例如提供少量供货、快速供货服务，或是提供完成度更高的公板设计(Reference Design)、更快速完善的技术人力支持等。

但整体而言，中国大陆IC设计业者的新动向，仍是以追逐外部市场机会为主的发展路线。