• · 2012年中国集成电路发展情况及2013年展望分析10-19
• · 验证升温，硬件仿真器成大规模IC设计新宠10-19
• · 工信部发布2012年电子信息产业统计公报10-19
• · 欧美经济持续复苏 PCB行业景气反弹10-19
• · 台湾IC设计今年产值 ITIS看年增9.5% 10-19
• · 多晶硅价格在PV现货市场结束崩溃之势10-19
• · IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量10-19
• · 行业景气度回升 国内半导体企业开工率转暖10-19
• · 北京企业攻破集成电路封装关键技术10-19
• · 产业为本土芯片业带来机遇10-19
• · IC Insights：2013年IC市场将增长6%10-19
• · 日本半导体业日渐式微 整合自救10-19
• · 我国仪器仪表与臭氧老化箱的关联10-19
• · 武汉将打造显示芯片生产基地10-19
• · 可视纳米基因载体为MRI可视化应用奠定基础10-19
• · 存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能10-19
• · 有机EL面板最大尺寸由2.7扩大至5英寸级别 日本精机推出10-19
• · 深圳集成电路出口放量增长10-19
• · 拓展消费电子市场 环境光传感器和接近传感器向复合化演进10-19
• · 日本1月半导体业BB值降至1.18 订单连三扬10-19
• · 面板厂商下调出货量 本土厂商逐步崛起10-19
• · 影响今年台湾半导体产业的四大事件 10-19
• · 2012年韩国三星成全球最大半导体用户10-19
• · 大陆IC产值 明年破千亿美元 2017年冲上1500亿10-19
• · 芯片解密与IC代工整合成中国IC设计突破口10-19