一张细节图让您秒懂铜基板的构成

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

铜基板的构成，是我们这些有兴趣的人都会想去了解的东西，也是必须了解的东西；

铜基板的没一个结构都有其作用，由金属线路板材料、铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，线路铜箔厚度loz至10oz，绝缘层是阻导热绝缘材料，厚度：0.003”至0.006”已获得UL认证；

基层是金属基层，导热散热的作用，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；

凸台直接散热的铜基板结构最为重要，涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装；

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