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画pcb步骤

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

原理图导PCB;

1.画原理图(要有CAE封装)

2.检查原理图,确保原理图无误;

3.所有元件分配封装;

4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。

5.PCB设计;

1)分散

2)画边框;

3)定位孔;

4)设原点;

5)布局;

6)布线;

7)添加泪滴;

8)铺铜;

9)检查;

10)添加文字说明。

11)输出gerber文件,发板。


三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm

1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。

2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。

画PCB封装步骤:
1)建封装库;进入编辑界面;

2)添加焊盘,(设置单位)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif

3)设置原点;

4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。

(宽0.6mm、长2.0mm)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif

5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。

选中焊盘,右键

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.gif

6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.gif

6)引脚个数:8

7)编号顺序;

8)画丝印。5.5mm

9)把第一引脚设成方形。

10)保存,命名(封装名称)

11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。

一般元件类型名称跟封装名称一致。

注意事项:

1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔;

2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样;

1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。

2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil;

用封装向导画PCB封装:

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg


四:原理图转PCB,画PCB步骤

确保原理图没问题,

1:原理图中每个元件分配PCB封装;

1)选中元件,右键,如下图

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.gif

2)分配封装

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.gif

选中所要的封装保存到自己的库里。

3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。

2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。

3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1,


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.gif

4:画边框;注意:不可用2D线画。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.gif

5:设置原点,一般在边框左下角设置。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.gif

画定位孔。(边框定位孔)

两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法)

2:用board outline画。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.gif

画圆

注意:先跟客户确定结构,再画。

6:设计环境参数:

设计栅格1mil;过孔栅格1mil,

安全间距一般8-12mil;

线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image034.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.gif


电源、地或其他网络粗线另外设置;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image038.gif


如:设置电源+5V宽度:如下

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image042.gif

7:布局;  (1mil=0.0254mm)

布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。

    1;总体规则:  

    (1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。

    (2)PCB布局要看着原理图布局;

    (3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图,

    (4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔)

    (5)高压部分放在不易碰到的地方;

    (6)有方向的元件尽量不要超过两个方向;

    (7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。

    (8)元件布局要规则。

    (9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。

    (10)整个PCB元件布局,尽量均匀。

   2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。

    (1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件);

    (2)布局输入输出端口;

    (3)布局电源模块元件;

    (4)布局主要原件,如IC之类;

    (5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等;

    (6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。

8:摆放好元件编号;

9:布线;

注意:

1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、

2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的);

3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。

布线规则

   1.先布信号线,再布电源线,最后布地线;

   2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。

   3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。

   4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。

5.过孔之前,选中所有层。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image044.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image046.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image048.gif

     添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。

1:走线时候,点击,右键添加过孔;

2:走线时候,点击,再F4,

    过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。

10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可)

11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热

1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image050.gif


1):画铺铜区域,

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image052.gif

2)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image054.gif

12:检查。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image056.gif      

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image058.gif


PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。

1.铺通与过孔之间的连接方式;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image060.gif

3:一次改变编号大小;

1)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image062.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image064.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image066.gif

2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号)

3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。

4:设置弧形倒角。

1)选弧形倒角

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image068.gif

2)右键选file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image070.gif

3)选中板框一边,右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image072.gif,再右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image074.gif

4)输入倒角弧度;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image076.gif

5:ECO;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image078.gif

设置备份:

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image080.gif

在安装目录D:\soft\pads9.3\PADS Projects里面查找最近备份文件。

设置过孔大小


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image082.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image084.gif


6:输出gerber文件

Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。

1)恢复铺通

2)设置毫米单位

3)输出cam;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image086.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image088.gif

4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可;

例如双击top

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image090.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image092.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image094.gif

在设置钻孔文件

双击file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image096.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image098.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image100.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image102.gif


5)新建文件夹(保存gerber的目录)

6)创建目录(要找到第5步的目录)

7)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image104.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image106.gif

8)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image108.gif


用CAM350打开gerber文件

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image110.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image112.gif

点击完成即可。



Router布线:

进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等

1.设置45度拐角;打开推挤布线。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image114.gif四层板:

原因:

1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子;

2.)高速板,两层板可能不太稳定,

1:添加层、层的设置;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image116.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image118.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image120.gif


一般层设置:

第二层:地网络;第三层:电源网络。


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image122.gif


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image124.gif


中间层布线层,只能布线。

一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。

第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性,

2:设置层颜色;第二、第三层


3.设置层对,设置从顶层到底层

4.设置层颜色;

5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。

6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image126.gif

这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。

如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。


画PCB注意事项:

1.保证原理图无误;

2.PCB封装(方向问题);

3.布局;

4.布线;

5.铺通

6.检查(

1)设计规则:间距线宽

2)连线;特别是地

3)检查电源线:尽量成树状(形状)

4原理图导PCB;

1.画原理图(要有CAE封装)

2.检查原理图,确保原理图无误;

3.所有元件分配封装;

4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。

5.PCB设计;

1)分散

2)画边框;

3)定位孔;

4)设原点;

5)布局;

6)布线;

7)添加泪滴;

8)铺铜;

9)检查;

10)添加文字说明。

11)输出gerber文件,发板。


三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm

1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。

2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。

画PCB封装步骤:
1)建封装库;进入编辑界面;

2)添加焊盘,(设置单位)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif

3)设置原点;

4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。

(宽0.6mm、长2.0mm)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif

5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。

选中焊盘,右键

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.gif

6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.gif

6)引脚个数:8

7)编号顺序;

8)画丝印。5.5mm

9)把第一引脚设成方形。

10)保存,命名(封装名称)

11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。

一般元件类型名称跟封装名称一致。

注意事项:

1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔;

2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样;

1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。

2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil;

用封装向导画PCB封装:

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg


四:原理图转PCB,画PCB步骤

确保原理图没问题,

1:原理图中每个元件分配PCB封装;

1)选中元件,右键,如下图

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.gif

2)分配封装

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.gif

选中所要的封装保存到自己的库里。

3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。

2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。

3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1,


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.gif

4:画边框;注意:不可用2D线画。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.gif

5:设置原点,一般在边框左下角设置。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.gif

画定位孔。(边框定位孔)

两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法)

2:用board outline画。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.gif

画圆

注意:先跟客户确定结构,再画。

6:设计环境参数:

设计栅格1mil;过孔栅格1mil,

安全间距一般8-12mil;

线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image034.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.gif


电源、地或其他网络粗线另外设置;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image038.gif


如:设置电源+5V宽度:如下

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image042.gif

7:布局;  (1mil=0.0254mm)

布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。

    1;总体规则:  

    (1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。

    (2)PCB布局要看着原理图布局;

    (3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图,

    (4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔)

    (5)高压部分放在不易碰到的地方;

    (6)有方向的元件尽量不要超过两个方向;

    (7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。

    (8)元件布局要规则。

    (9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。

    (10)整个PCB元件布局,尽量均匀。

   2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。

    (1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件);

    (2)布局输入输出端口;

    (3)布局电源模块元件;

    (4)布局主要原件,如IC之类;

    (5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等;

    (6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。

8:摆放好元件编号;

9:布线;

注意:

1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、

2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的);

3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。

布线规则

   1.先布信号线,再布电源线,最后布地线;

   2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。

   3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。

   4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。

5.过孔之前,选中所有层。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image044.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image046.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image048.gif

     添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。

1:走线时候,点击,右键添加过孔;

2:走线时候,点击,再F4,

    过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。

10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可)

11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热

1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image050.gif


1):画铺铜区域,

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image052.gif

2)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image054.gif

12:检查。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image056.gif      

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image058.gif


PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。

1.铺通与过孔之间的连接方式;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image060.gif

3:一次改变编号大小;

1)

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image062.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image064.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image066.gif

2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号)

3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。

4:设置弧形倒角。

1)选弧形倒角

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image068.gif

2)右键选file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image070.gif

3)选中板框一边,右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image072.gif,再右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image074.gif

4)输入倒角弧度;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image076.gif

5:ECO;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image078.gif

设置备份:

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image080.gif

在安装目录D:\soft\pads9.3\PADS Projects里面查找最近备份文件。

设置过孔大小


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image082.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image084.gif


6:输出gerber文件

Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。

1)恢复铺通

2)设置毫米单位

3)输出cam;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image086.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image088.gif

4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可;

例如双击top

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image090.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image092.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image094.gif

在设置钻孔文件

双击file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image096.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image098.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image100.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image102.gif


5)新建文件夹(保存gerber的目录)

6)创建目录(要找到第5步的目录)

7)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image104.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image106.gif

8)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image108.gif


用CAM350打开gerber文件

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image110.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image112.gif

点击完成即可。



Router布线:

进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等

1.设置45度拐角;打开推挤布线。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image114.gif四层板:

原因:

1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子;

2.)高速板,两层板可能不太稳定,

1:添加层、层的设置;

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image116.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image118.gif

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image120.gif


一般层设置:

第二层:地网络;第三层:电源网络。


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image122.gif


file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image124.gif


中间层布线层,只能布线。

一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。

第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性,

2:设置层颜色;第二、第三层


3.设置层对,设置从顶层到底层

4.设置层颜色;

5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。

6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image126.gif

这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。

如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。


画PCB注意事项:

1.保证原理图无误;

2.PCB封装(方向问题);

3.布局;

4.布线;

5.铺通

6.检查(

1)设计规则:间距线宽

2)连线;特别是地

3)检查电源线:尽量成树状(形状)

4)电源线全部粗线;保证粗线的连续性;

5)贴片插接件焊盘加固;






学习了  

涨姿势了   感谢小编的分享

不客气哦  想学习可以联系我哦

感谢小编的分享学习了。

画边框我用2D线画,所有层,好像没发现问题

不错不错,学习了

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