画pcb步骤
原理图导PCB;
1.画原理图(要有CAE封装)
2.检查原理图,确保原理图无误;
3.所有元件分配封装;
4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。
5.PCB设计;
1)分散
2)画边框;
3)定位孔;
4)设原点;
5)布局;
6)布线;
7)添加泪滴;
8)铺铜;
9)检查;
10)添加文字说明。
11)输出gerber文件,发板。
三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm
1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。
2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。
画PCB封装步骤:
1)建封装库;进入编辑界面;
2)添加焊盘,(设置单位)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif
3)设置原点;
4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。
(宽0.6mm、长2.0mm)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif
5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。
选中焊盘,右键
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.gif
6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.gif
6)引脚个数:8
7)编号顺序;
8)画丝印。5.5mm
9)把第一引脚设成方形。
10)保存,命名(封装名称)
11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。
一般元件类型名称跟封装名称一致。
注意事项:
1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔;
2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样;
1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。
2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil;
用封装向导画PCB封装:
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg
四:原理图转PCB,画PCB步骤
确保原理图没问题,
1:原理图中每个元件分配PCB封装;
1)选中元件,右键,如下图
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.gif
2)分配封装
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.gif
选中所要的封装保存到自己的库里。
3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。
2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。
3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1,
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.gif
4:画边框;注意:不可用2D线画。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.gif
5:设置原点,一般在边框左下角设置。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.gif
画定位孔。(边框定位孔)
两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法)
2:用board outline画。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.gif
画圆
注意:先跟客户确定结构,再画。
6:设计环境参数:
设计栅格1mil;过孔栅格1mil,
安全间距一般8-12mil;
线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image034.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.gif
电源、地或其他网络粗线另外设置;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image038.gif
如:设置电源+5V宽度:如下
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image042.gif
7:布局; (1mil=0.0254mm)
布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。
1;总体规则:
(1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。
(2)PCB布局要看着原理图布局;
(3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图,
(4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔)
(5)高压部分放在不易碰到的地方;
(6)有方向的元件尽量不要超过两个方向;
(7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。
(8)元件布局要规则。
(9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。
(10)整个PCB元件布局,尽量均匀。
2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。
(1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件);
(2)布局输入输出端口;
(3)布局电源模块元件;
(4)布局主要原件,如IC之类;
(5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等;
(6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。
8:摆放好元件编号;
9:布线;
注意:
1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、
2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的);
3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。
布线规则
1.先布信号线,再布电源线,最后布地线;
2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。
3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。
4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。
5.过孔之前,选中所有层。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image044.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image046.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image048.gif
添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。
1:走线时候,点击,右键添加过孔;
2:走线时候,点击,再F4,
过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。
10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可)
11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热
1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image050.gif
1):画铺铜区域,
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image052.gif
2)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image054.gif
12:检查。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image056.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image058.gif
PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。
1.铺通与过孔之间的连接方式;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image060.gif
3:一次改变编号大小;
1)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image062.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image064.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image066.gif
2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号)
3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。
4:设置弧形倒角。
1)选弧形倒角
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image068.gif
2)右键选file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image070.gif
3)选中板框一边,右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image072.gif,再右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image074.gif
4)输入倒角弧度;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image076.gif
5:ECO;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image078.gif
设置备份:
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image080.gif
在安装目录D:\soft\pads9.3\PADS Projects里面查找最近备份文件。
设置过孔大小
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image082.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image084.gif
6:输出gerber文件
Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。
1)恢复铺通
2)设置毫米单位
3)输出cam;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image086.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image088.gif
4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可;
例如双击top
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image090.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image092.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image094.gif
在设置钻孔文件
双击file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image096.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image098.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image100.gif
再
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image102.gif
5)新建文件夹(保存gerber的目录)
6)创建目录(要找到第5步的目录)
7)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image104.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image106.gif
8)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image108.gif
用CAM350打开gerber文件
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image110.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image112.gif
点击完成即可。
Router布线:
进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等
1.设置45度拐角;打开推挤布线。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image114.gif四层板:
原因:
1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子;
2.)高速板,两层板可能不太稳定,
1:添加层、层的设置;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image116.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image118.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image120.gif
一般层设置:
第二层:地网络;第三层:电源网络。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image122.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image124.gif
中间层布线层,只能布线。
一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。
第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性,
2:设置层颜色;第二、第三层
3.设置层对,设置从顶层到底层
4.设置层颜色;
5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。
6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image126.gif
这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。
如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。
画PCB注意事项:
1.保证原理图无误;
2.PCB封装(方向问题);
3.布局;
4.布线;
5.铺通
6.检查(
1)设计规则:间距线宽
2)连线;特别是地
3)检查电源线:尽量成树状(形状)
4原理图导PCB;
1.画原理图(要有CAE封装)
2.检查原理图,确保原理图无误;
3.所有元件分配封装;
4.导PCB;检查PCB封装,确保网络无误。
5.PCB设计;
1)分散
2)画边框;
3)定位孔;
4)设原点;
5)布局;
6)布线;
7)添加泪滴;
8)铺铜;
9)检查;
10)添加文字说明。
11)输出gerber文件,发板。
三:PCB封装:会用卡尺、画两个PCB封装:贴片的IC(AT24C02),电解电容。1mil=0.0254mm
1:画封装,判断尺寸的两个依据:PDF资料、卡尺量实际尺寸。
2:画封装步骤:主要焊盘形状尺寸、焊盘间距、引脚个数、编号顺序、丝印。
画PCB封装步骤:
1)建封装库;进入编辑界面;
2)添加焊盘,(设置单位)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.gif
3)设置原点;
4)焊盘形状确定:宽度、长度(焊盘长度比引脚外露1mm-1.5mm,内露0.5mm)。
(宽0.6mm、长2.0mm)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.gif
5)添加其他焊盘:间距、排列方向、排列个数。
选中焊盘,右键
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.gif
6)引脚间距:同列间距1.27mm。双列之间间距6mm,焊盘边间距最小6mil;一般最小10mil
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.gif
6)引脚个数:8
7)编号顺序;
8)画丝印。5.5mm
9)把第一引脚设成方形。
10)保存,命名(封装名称)
11)命名、并保存元件类型(一个PCB封装名称对应一个元件类型名称)。
一般元件类型名称跟封装名称一致。
注意事项:
1:贴片焊盘只有TOP层,没有过孔;
2:插件焊盘三层都有;一般每一层都一样;
1)一般来说内径是外径的一半,或者外径比内径大20-30mil。
2)插件焊盘内径比实际引脚大3-10mil;
用封装向导画PCB封装:
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg
四:原理图转PCB,画PCB步骤
确保原理图没问题,
1:原理图中每个元件分配PCB封装;
1)选中元件,右键,如下图
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.gif
2)分配封装
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.gif
选中所要的封装保存到自己的库里。
3)分配以后转PCB,注意:转PCB之前把已经打开的layout文件关闭。
2:生成网络,导入PCB;确保封装分配OK,网络正确无误。
3:元件打散;设置栅格X=1mil Y= 1mil,快捷键 G1,
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image020.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image022.gif
4:画边框;注意:不可用2D线画。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image024.gif
5:设置原点,一般在边框左下角设置。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image026.gif
画定位孔。(边框定位孔)
两种方法:1:添加焊盘,(做产品一般用这种方法)
2:用board outline画。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image028.gif
画圆
注意:先跟客户确定结构,再画。
6:设计环境参数:
设计栅格1mil;过孔栅格1mil,
安全间距一般8-12mil;
线宽:信号线线宽一般8-12mil;电源线一般30-40mil。地线一般40-60mil。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image030.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image032.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image034.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image036.gif
电源、地或其他网络粗线另外设置;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image038.gif
如:设置电源+5V宽度:如下
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image040.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image042.gif
7:布局; (1mil=0.0254mm)
布局决定你板子性能;布局不好可能产品就不稳定,决定布线难易程度。
1;总体规则:
(1)电源部分;数字部分、模拟部分分开(数字地、模拟地);高频、低频分开;如图5.15所示;输入输出尽量分开。
(2)PCB布局要看着原理图布局;
(3)一个模块的元件尽量靠近摆放;可以打印原理图,
(4)发热部件做散热处理;(留空间、铺铜、过孔)
(5)高压部分放在不易碰到的地方;
(6)有方向的元件尽量不要超过两个方向;
(7)尽量少交叉线;元件方向跟少交叉线综合考虑。
(8)元件布局要规则。
(9)电源和信号部分尽量分开,比如主芯片跟电源尽量远离。
(10)整个PCB元件布局,尽量均匀。
2.具体布局原则:布局决定布线难易程度。
(1)先布局特殊元件(位置有固定要求的元件);
(2)布局输入输出端口;
(3)布局电源模块元件;
(4)布局主要原件,如IC之类;
(5)布局大的元件如继电器、蜂鸣器、电解电容等;
(6)最后布局小的元件,如贴片二、三极管、电阻电容之类。
8:摆放好元件编号;
9:布线;
注意:
1)先把在线检查(DRC)打开;(必须把DRC打开,)、
2)选中所有层,(如果需要添加过孔,这个必须要做的);
3)布线之前先设置安全间距,线宽。设置电源地线网络颜色。
布线规则
1.先布信号线,再布电源线,最后布地线;
2.布线最好走线规则,横平竖直,这样好走线,也美观;相邻两个层的线尽量不要平行。
3.拐角走线时候,要走钝角,不能走锐角,尽量少走直角。
4.线宽设置。一般:信号线一般8-12mil,电源线30-40mil,地线40-60mil。
5.过孔之前,选中所有层。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image044.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image046.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image048.gif
添加过孔。如果走线不能走通,要添加过孔,信号线尽量少过孔,特别是高速线。
1:走线时候,点击,右键添加过孔;
2:走线时候,点击,再F4,
过孔大小:一般信号线过孔内径18mil外径30mil,电源地线内径28mil,外径50mil。
10:添加泪滴,作用:防止焊盘脱落,断掉(布线前后都可)
11:铺铜;作用:1)屏蔽作用(抗干扰),2)加快散热
1:铺通之前先设置安全间距;一般(铜皮与连线、及焊盘等之间的间距)30mil,离板边40mil。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image050.gif
1):画铺铜区域,
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image052.gif
2)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image054.gif
12:检查。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image056.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image058.gif
PCB操作技巧;ECO工程更改、router布线、输出gerber。
1.铺通与过孔之间的连接方式;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image060.gif
3:一次改变编号大小;
1)
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image062.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image064.giffile:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image066.gif
2)ctrl+A ;(选中全部丝印编号)
3)Ctrl+Q;可设置字体,设置丝印大小。
4:设置弧形倒角。
1)选弧形倒角
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image068.gif
2)右键选file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image070.gif
3)选中板框一边,右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image072.gif,再右键file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image074.gif
4)输入倒角弧度;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image076.gif
5:ECO;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image078.gif
设置备份:
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image080.gif
在安装目录D:\soft\pads9.3\PADS Projects里面查找最近备份文件。
设置过孔大小
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image082.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image084.gif
6:输出gerber文件
Gerber文件:PCB厂做板依据,给PCBA厂发gerber贴片文件、丝印。
1)恢复铺通
2)设置毫米单位
3)输出cam;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image086.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image088.gif
4)设置gerber文件精度;钻孔文件之外的文件设置都相同,只要设置一个即可;
例如双击top
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image090.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image092.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image094.gif
在设置钻孔文件
双击file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image096.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image098.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image100.gif
再
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image102.gif
5)新建文件夹(保存gerber的目录)
6)创建目录(要找到第5步的目录)
7)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image104.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image106.gif
8)file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image108.gif
用CAM350打开gerber文件
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image110.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image112.gif
点击完成即可。
Router布线:
进入router之前,在layout里面设置好安全间距、线宽、设计栅格、网络颜色等
1.设置45度拐角;打开推挤布线。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image114.gif四层板:
原因:
1.)两层板做不了,如有BGA芯片的板子;
2.)高速板,两层板可能不太稳定,
1:添加层、层的设置;
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image116.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image118.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image120.gif
一般层设置:
第二层:地网络;第三层:电源网络。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image122.gif
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image124.gif
中间层布线层,只能布线。
一般每个层都选非平面层no plane,地层、电源层都要铺铜。
第二层走地线、第三层走电源线,如果顶层、底层线走不下,可走电源层,尽量少在地层走线,不能在地层走长线,保持整片地(铜皮)的完整性,
2:设置层颜色;第二、第三层
3.设置层对,设置从顶层到底层
4.设置层颜色;
5.电源、地层布线,如果顶层、底层网络离的很近直接连线,如果较远在相应层布线。
6.铺铜:设置优先级;GND优先级最低。
file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image126.gif
这样,过孔时候就可以从顶层过到底层。
如果想在中间层布线,在走线时候过孔,然后按L3即可在第三层布线。
画PCB注意事项:
1.保证原理图无误;
2.PCB封装(方向问题);
3.布局;
4.布线;
5.铺通
6.检查(
1)设计规则:间距线宽
2)连线;特别是地
3)检查电源线:尽量成树状(形状)
4)电源线全部粗线;保证粗线的连续性;
5)贴片插接件焊盘加固;
学习了
涨姿势了 感谢小编的分享
不客气哦 想学习可以联系我哦
感谢小编的分享学习了。
画边框我用2D线画,所有层,好像没发现问题
不错不错,学习了