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请教大神PADS封装里加铜皮设置?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教大神,再PADS里面,做封装的时候,需要加铜皮,请问铜皮需要开窗吗?还有铜皮怎么跟PIN 结合到一起?谢谢!

已解决

小编,你好,你完成了的话也请把方法贴出来吧,也希望方便后面的人找到方法;
我说下方法,你看看对不对;
你的问题就是:PADS异形焊盘如何制作;
下面的方法是我在百度上找的,并根据我的习惯修改了内容;
原内容网址:https://wenku.baidu.com/view/e5a1f3e35ef7ba0d4a733b3b.html
步骤:  1. 点击铜箔,进入绘制铜皮模式,画一个你所需要的异形焊盘;
2、放置一个元件脚焊盘,放置的焊盘不能超出异形焊盘的区域;
3、 这时焊盘和铜皮还都是独立的对象,点击焊盘右键鼠标,弹出菜单,在弹 出的菜单中选择【关联】,再点击铜皮,这时两者都处于高亮状态,这 时它们两已联合成一体做为一个异形的管脚了。

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