请教一个关于PADS Layout铺铜的问题:

本人是画板的菜鸟。看到一份以前工程师画的一块板子。
他也是使用的Copper Pour铺铜，但是不是按板框来画铺铜区域。
实际的铺铜区域比板框大很多。
重新灌铜后铺铜区域的形状却改变得跟板框一样了。
我怎么看，怎么对照都看不透。想请教各位前辈其中的奥秘所在。谢谢！

执行灌铜之前

执行灌铜之后

这个是异性板框

这样很对呀，难道灌铜超出板外?

敷铜的执行是按板框规则来的

没有看到板框啊！
是不是铺完铜之后把板框删除了?
不知道！

具体怎么操作，请指教！谢谢！

问题终于搞明白了，原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了，让我一头雾水。

:):):lol:lol

板框存在的时候，灌铜会优先板框规则，如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形，灌铜会以你画的灌铜形状为准。

谢谢。
在以前的厂习惯了用2DLine做板框，刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.

我们公司的硬件也是用2D LINE做板框