具体问题。BGA器件封装时，管脚号码的Text到底该放在哪一属性中？

问题：        在画BGA器件封装时，大部分人会在丝印层画上(标出来)管脚号码，A1、A2、A3...     。而且为了在板子上方便器件移动， 大部分人肯定选择将这些管脚号码Text放置在器件封装中。

我在PADS中，尝试了2种方式，结果都是比较恶心的结果。

我就想问，1、PADS你铺铜竟然要跟丝印属性的Text冲突，你恶心不?
                2、翻转器件到Bottom,器件本身的SilkscreenTop竟然不会自动变成SilkScreenBottom ，你恶心不?他妈让我怎么出Bottom丝印?

知道了，必须在Layout 中 Setup -->Layer Definition中如下的设置才能让SilkScreen Top 自动变为SilkScreen Bottom。

受教了 又学了一招