微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > PADS怎样让过孔与钻孔焊盘在覆铜时区别对待?

PADS怎样让过孔与钻孔焊盘在覆铜时区别对待?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在Allegro中,覆铜时,可以很方便设置  过孔与铜皮直连,钻孔焊盘与铜皮用热焊盘形式连接。这是PCB板的正确形式。




但是在PADS中,系统将过孔与钻孔焊盘 全部视为Drilled  Thermals,没办法分开对待。覆铜时只能  要么全部直连,要不全部热焊盘。这明显不合理嘛




怎么办?

做封装时规范:将圆的焊盘都用椭圆形的

您的意思是:
1、PADS确实没有将过孔与钻孔焊盘区别对待;
2、找个小技巧绕过这个bug。

过孔设置直连在这里,跟钻孔焊盘设置不在同一个地方


过孔设置直连在这里,跟钻孔焊盘设置不在同一个地方

谢谢,你说得很对。原来过孔设置在这里。惭愧呵呵。

学习了,谢谢分享!

过孔设置在另一个地方

PADS的使用方式就是让人摸不着头脑,哎

好方法呀

学习了

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top