哪位大神能告诉我这个怎么实现的
时间:10-02
整理:3721RD
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请问图上H3的是怎么实现的(黄色部分是地铜皮,白色部分已上锡)?为什么锡不在整个铜皮环上流动摊开? 是画PCB时处理的?还是制版厂的什么工艺处理的?

帖子要沉啊,刚发现白色部分是盲孔 塞得锡!?
开钢网,刷上锡膏
盲孔直接刷锡过炉?那你一过炉锡不在铜环上流动开来了么还能出现这效果么?
你有见过PCB刷锡浆过回流焊炉的生产过程吗?
首先如果这样设计的话,铜皮环上可能会有透明色防焊漆,这样过焊炉的时候上面就不会上锡浆。 我们之前的板子就用过
不过黄色铜环上确实什么也没有纯裸铜,难道是后处理去绿油才出来的效果么
那是怎么处理的?后处理去绿油出来的效果么
像是焊盘上的过孔出的钢网信息,照着过孔位置上了锡膏,由于锡量不大,没有扩散开
你好
這別想太難 基本上就是 出GERBER
黃色整片開窗,上錫膏這一層特別 規劃成一圈一圈的
就是這樣
哎~可以很明确的确定就是盲孔灌的锡,就是不知道怎么弄的
后处理去绿油,那得多麻烦。
