PAD VIA

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
AD有分PAD跟VIA
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

直接在制版说明：过孔不盖油。

如果想做成PAD，有两种方法：
1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

這方法我會 但是有人說不正統的方式

今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患

原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看

做成元件导入是最正确的方式。

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接

做个焊盘 孔就不盖绿油了

谢谢分享