PADS中怎么LOGO怎么能在TOP 层做成阴文？

搞不了的。

试试能不能做成shape后导成DXF ，在PADS里导入的时候类型选择copper。

建议和PCB板厂沟通，以前PCB板厂出gerber时帮我这样处理过。

板厂是可以做的，我有问过板厂，我是想看看自己在PADS中能不能处理这个

这个是可以做的，先选好字体，用TEXT，写出你要的内容，大小字体，根据自己需要调；然后用铜皮切割指令，沿着每个文字字母外框，画一个对应的铜皮切割框，记得一定要闭合（这个就是做一个线性铜皮切割，铜框宽度设小点），画好之后画块白油，COMBIN整合下就可以了

呵呵，阴文是什么鬼?

so easy
网上下载一个图片转成DXF的小工具：wintopo，把图片转为dxf。然后，再把dxf导入到pcb里，就可以了。

已经是DXF的了，要转成阴文

你都能做成LOGO了，为什么不能做成把铜皮挖掉呢。

怎么挖?烦详解

放在挖铜层吧。

挖铜层是哪层?

top

阴文?给鬼看的?