PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

silkscreen层或all layers

谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers?

你这已经是all layers

多年经验建议放在 TOP 层.

不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

LP wizard中的courtyard是指什么?

如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改?还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了?

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

此回答为标准答案

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。