Layout元件封装需要加SolderMask与PasteMask吗？

初学Pads,好多地方不清楚。
1、我自己用Layout的封装向导建立的表贴封装，自带SolderMask与PasteMask：
      

2、别人工程里的表贴封装，却没有这两项:
        

      请问哪个规范正确?

各有利弊，第一种更规范

不用，焊盘默认有

我是不用，用了也可以。

第一种更规范。

焊盘有吗?

一般来讲，没有高密度管脚的芯片的话，如果做封装不添加钢网和阻焊，出文件的时候设置一下阻焊比焊盘单边多0.05就可以了，但是对于一些高密度的BGA芯片，它们的阻焊不是简单的单边多0.05就ok,需要根据BGA的管脚间距和焊盘大小来决定阻焊的形状和大小，这时候做封装时就必须添加阻焊和钢网层。

谢谢，不错受教了。