请问Pads导出的EMN file是那个层别的限高信息，起形状是怎样生成的？

哈哈，我也是把结构给找烦了，人家丢给我一个Proe的安装包，然后我自己反复建库输出尝试。

Pads就是这样的，不算bug，这软件就是这么的傻。
严谨的做法是贵司结构需要按照器件datasheet做一个3D模型，让这个3D与emp中器件的名字相对应，当Pads导出的emp导入ProE后，直接引出这个3D模型，而不是只是用emp中的这个简单的块，Pads导出的器件是没有细节的，需要结构另做。
注意emn是板框，emp是器件。

。

大神，能帮忙回答一下嘛?

制作封装时，封装Attributes里面添加Geometry.Height，里面手动填写器件高度。如1.2mm，则导出emn时在ProE里器件高度就是1.2mm。

谢谢！了解怎样添加器件高度，我想知道是器件高度产生的图形是按哪个图层的形状产生?我将板中的零件信息导出EMN给机构，机构用PROE打开时，我发现与我实际板子放置的位置有偏差，所以我想知道是根据哪个层别产生的?

看你问题问的就说明你之前是用Allegro的。呵呵。Pads没那么智能，高度不是设置在某个层里的，它只是填一个参数即可，而且导出的形状也很粗糙的，永远都是长方体，长宽就是器件的最大外围，即如果用丝印做了极性或1脚标识，它导出的长宽就会更大，与实际差异很大的。

谢谢你的回复，我发现PADS导出的元件高度信息，不仅仅是变大，而是感觉整个元件都有偏移，我实际看到元件没有偏出板外，而导出的EMN信息却显示已经超出板外，这样的信息让机构很难判断正确，我们的元件是否与结构有干涉。所以想了解一下导出的信息是怎样产生的

举个最简单的封装例子，见图1。上边的封装是丝印层2D线+焊盘，下边的是Top层2D线+焊盘。
它们在PCB图中输出的EMN见图2。
它们的差异见图3紫色框所围范围。
说明：1.它们的高度同楼上，在attributes里自行填写。
2.丝印层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线和焊盘所占用的最大面积+高度。
3.Top层画的那个封装，EMN输出的灰色矩形是依照——2D线所占用的最大面积+高度。

图1

图2

图3

so，输出的EMN是不是自己想要的，取决于封装是怎么画的。这可以算是pads的特色或bug吧。

大神解释的很清楚，谢谢！但是我遇见了导出的EMN信息跟元件实体相比对，不仅仅是变大，而是整体会向一边偏移。是否是建元件的时候有画在layerXX的层别信息也会影响?
还是元件的坐标原点的问题?

其他层的内容也有可能影响，你可以在封装中把其他的层内容删掉试试。再就是不论灰色矩形怎么走样，它的宽度是可以量出来的，然后在PCB上对照着找，能找到是谁造成的。

谢谢，我再研究一下吧，我不懂PROE，所以每次都得找结构。