pads 中做绕线电感封装
时间:10-02
整理:3721RD
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要在pads中做一个绕线电感封装,绕线可以用一段绕线的铜皮,电感的两个引脚不能同时关联到一段铜皮,该怎么弄呢?
pads中做封装时可以设置多层吗?比如做封装时层数设置成4层,中间两层分别做成pcb绕线电感,两层电感互感,这样做成整体的封装怎么弄?
附件中的器件封装该怎么制作?
pads中做封装时可以设置多层吗?比如做封装时层数设置成4层,中间两层分别做成pcb绕线电感,两层电感互感,这样做成整体的封装怎么弄?
附件中的器件封装该怎么制作?
就是这种封装,有4层,绕线电感放在中间两层,该怎么做封装?
这个有点难度,没有玩过啊
反正都是放在中间两层,直接在这两层里面画铜皮吧
画封装可以设置多层。
两个引脚不能关联同一块铜皮——那就先关联一个,另一个到layout的时候手动连上。
封装就像你的图里那样画,数字1处放一个焊盘并关联第二层的铜皮,然后绕到数字2位置;数字3处同样放焊盘并关联第三层铜皮也绕到数字2处。然后在数字2处再放一个焊盘,同时连接2,3层的铜皮(此处没法关联,报错可忽略)。
对于封装中设置了多层的,在导入网标到PCB时要先设置好层数。
