微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 为走线挖掉一些BGA焊盘是否有风险?

为走线挖掉一些BGA焊盘是否有风险?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
这个问题其实更应该在PCB工艺区发布,但是咱PADS论坛人气高,高手多,在这里请教下如题,BGA封装走线,因为有些电源管脚被pin包围,无法打通孔,走细线到外面又会影响电源宽度,想把一些没有网络的焊盘去掉,PAD、绿油层、钢网层都设为0。数量还不少。十几个吧。这样做会有什么风险吗?有哪位这么做过?0.5mm pitch的BGA。

不建议这么做
0.5mm pitch的BGA,用1阶盲埋孔出线

人家为了省钱。

一语中的。看来保险起见只能削焊盘了

去掉焊盘有风险,下手请谨慎

可以的,一些NC脚是可以引藏起来的.

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top