请问：如何去掉阻焊层？

上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层?

上图2
上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type?
绿色框起的 Layer，有选对吗?
我的方法是对的吗?

请大家指导，谢谢

Solder Mask_Top 是對的
2D Line 要改為 Copper

要看你是在哪一層
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
我也是選Copper

上图1：为要的效果

上图2
请问1： Net需要选择吗?请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗?
(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)

上图3
请问3：出Gerber时，要怎麽设定?

这个好解决，静下心来，仔细阅读：
1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）?
   
    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
   （solder mask bottom 是一样的道理）
2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。
3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果?

cam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。

謝謝指導！

请问1：
出Gerber，可以就照默认勾取的吗?
还是只能勾选有用到的?
请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的?


真的很感谢大家无私指导！

2楼正解