微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 6层板内层信号层是否需要灌铜

6层板内层信号层是否需要灌铜

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
第一次画6层板,我想请教一下大家:6层板的内层信号层是否有必要灌地铜呢?灌地铜的话有什么好处呢?我用的6层板层顺序是:顶层、地层、信号层、信号层、电源层、底层。

每层都要铺铜

每層都要, GND 越大越好

走线层有空余的地方都铺铜

二个信号层在一起,我认为不太好,最好采用TOP /GND/SING/GND/POWER/BOTTOM

三个走线层信号走不啊

可以灌,可以不灌,随个人

如果有比较空的地方建议铺铜

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top