pads pcb封装
（1）一个标准的PCB封装必须包含哪些要素（什么层放什么东西?），有哪些是可选的要素?
（2）元件标识性的2D线，字符应该放在哪一层?比如元件的外形轮廓线，还有ref.des,有的放在了all layer，有的放在了TOP，有的放在silkscreen top。
（3）元件的silkscreen bottom有什么用?
帮顶
标准很难说，也说不好，不过我一般是这样做的：把字符放在丝印层，放在顶层时走线会受到约束，2d线放在顶层，这样layout关层的时候习惯了，元件的外形轮廓不画，ref.des不做修改，元件的silkscreen bottom的作用就是，如果你的元件是表面粘贴，全部在顶层，如果底层你画了点东西的话，那么在pcb里面就可以看到，以前的老电视机都是用单面板做的，顶层就是放元件，底层就是放丝印的，这就是底层的作用。
简单说说我的做法吧 丝印放置所有层 是的使用向导会出现很多线框 你可以不管它删除了就可以
谢谢各位的回复，我把LP Wizard生成的封装一层层拆解了，有以下这些层：（1）TOP层，有一个Ref.Des属性，这个在PCB里显示位号，还有一个Part Type属性，PCB里没有显示；（2）Assembly drawing TOP，有一个Ref.Des属性，PCB里显示位号，有一个元件正面投影轮廓，包括焊盘的投影，几何中心上有一个十字定位符号，这个应该装配元件时用来参考的；（3）Silkscreen TOP无属性，仅仅是一个图形外框，这个应该是我们常常看到的丝印图案；（4）Layer_20层，最大的外框，界定元件的PCB板上的占用区域，网上查了一些资料，认为是布局作为推挤的依据；（5）Layer_20层，一个简单外框，没有包括焊盘，可能是元件数量外壳的正面投影，这个不知道有什么用处，各位要是知道分享一下；
谢谢回复，底层丝印层，你解答了我的困惑，这样说应该是历史的产物。
不敢删，怕做出的东西不规范，所以在这里问一下有经验的伙伴。
谢谢
都可以，关键是CAM里面该勾选的要勾
KKKKKKKKKKKK
盡量放在不需要給板廠的層中.
學習中！