微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > PADS9.5 PCB封装制作问题

PADS9.5 PCB封装制作问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教下3.5mm耳机座,TYPEC接口用PADS9.5如何建PCB封装?

可以用封装软件建啊

可以用封装向导做吗?接口上有槽型孔不指导怎么建?有建这种接口的指导文档或视频吗?谢谢!

把零件厂的CAD做个DXF文件,然后导入进去,按位放PAD就行了

根据规格书,计算下做还是可做的吧!

封装向导只能做标准封装,手工建啊

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top