请问：BGA元件的封包如何建？

上图右侧是元件的侧面图片，【K4B4G1646B】
请问前辈们，该元件该选择「SMD」吗?
高度是输入0.35 (mm)吗?
第一次作 bga元件，一点概念都没有，~><
封装有 通孔的，有SMD的?好疑惑.....

选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

感谢你的指导！
没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)
再请问一下，是不是高度并不影响封装的建立?
这里的高度重要吗?

并不影响，但如果需要导出三维给结构，那就最好精准点。

图1        

图2
请问上图资料，
如何决定我们画焊盘的直径尺寸(Pad stack中的 Diameter)?
(我是以Post Reflow标的 0.5再放大约20% 的0.54输入直径尺寸，
可出来的pad，感觉太大，就改为 0.51)
(後来我翻阅吉米老师的书，有类似的元件，
吉米老师写的焊盘尺寸是 0.4mm
从哪里决定焊盘尺寸的呢?)