关于贴片零件做PCB封装疑问！

  贴片USB接口或IC之类的做PCB封装是根据实际量测的结果、规格书上量测的结果做焊盘，还是留一点宽放的余地呢?如果按卡尺实际量测引脚的长宽做封装焊盘会不会过小?影响上锡的质量！

留点余地。

实际做封装时都根据需要做大0.1mm到2毫米的任意数值。

什么是“规格书上量测的结果”?

规格书上标准的数值呀！或者实际测量元件的数值。

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不?

贴片USB公头引脚长宽各宽放0.1mm可行不?

通常都按规格书的推荐值做，不改动。