多层板地线和电源线的处理方式

各位大侠： 多层板设计时候地线和电源线一般是单独做一层，然后大面积灌铜。这个大面积灌铜大家是怎么处理的呢?是直接处理成栅格铜还是实心铜加过孔的的方式?这两种方式在电性能和加工难度方面各有什么优劣势?

实铜在SMT过机时，有可能PCB内层的气泡因实铜排不走导致膨胀

当然是实铜，反抗干扰用的。

内层最好实铜，表层建议十字连接

学习了

内层实心铜 增加导电面积降低阻抗 也有利于散热。说的不专业请谅解

内部最好还是实心铜，表面建议铺铜用十字

内部过孔用实心铜，表面建议铺铜用十字,插件焊盘表层和内层都建议用十字。