求0.65mm pitch BGA的布线经验
BGA的球大小为0.25--0.35mm，封装焊盘大小0.35mm（可以考虑改小点）, fanout孔为C14d6,但发现要按照4/4(mil)无法出线了。本人对板厂的制程能力不是很了解，所以具体的规则自己也不大清楚怎么设定比较好。希望布过这样的板子的高手分享一下自己的经验。
另外，我这边做MID时吃过0.65mmBGA的亏,因为板子较狭长（100*80mm左右，1mm板厚，TG135），BGA在中央！样片贴片不良率超3成！板厂和贴片厂都是规模不小的量产厂。而BGA是做球径0.3mm的（11.8mil），后来改为0.32mm基本解决，最终改为0.33mm（13mil）。所以这跟PCB板厚与尺寸，板材TG值，制程（无铅炉温更高些）等都有所关联。如果做小尺寸板，应该0.3mm可以，没试。
我做过这样的BGA，TI方案的。孔用8/15，而8/14的话板厂都会开始告诉你这样会使钻孔误差到与孔焊盘相切了，8/12我看做不了，即便能做也不能量产。
补充一下。现在板子要求做6层；
请综合考虑一下参数的建议：
1.BGA封装的pad大小
2. via大小（内外径）
3.走线的线宽线距（希望走4/4）
局部可以用3.5mil的线宽和线距.
4/4做不到的.
只是3.5/3.5板厂能不能做呢，价格应该很贵吧
局部是可以的.价格要比4mil的高.
问题是你做不了4mil
应该不会有这么小的线宽！
你把球改小一点:11.811mil
这样就可以走4 /4 了.
谢谢jimmy ,我已经这样做了，我把球改为12，孔还是打的16/8的孔，然后下面两层往外引，里面的往里面引，因为之前不敢改小，所以提问题的，感谢大家支持哦。
现在线是可以拉出来了，但是还要调整，给电源留出路径来哦。
TO:楼上，如下图，你的球焊盘完全可以用0.25即10mil的，后面你知道怎么做了吧。
是的，我今天看见你给的这个数据了，奇怪的是：表格中封装中land pad的尺寸为什么会比球的直径还小呢?这样好焊接吗?不过以后还是知道了、。
NSMD这是考虑到焊装压力,所以要做得比球的直径小.
0.65 Pitch的BGA通孔板，仅供参考
不能上传附件，郁闷
请看下图，你就知道为什么焊盘要比球的直径要小了。