PCB layout工程师面试试题（求答案）
面试试题
一,填空: c. N' N2 x
1,PCB上的互连线按类型可分为_ _ _____和__ _______.
2引起串扰的两个因素是____ ______和___ ______5 @, Q' m, ]: G/ s2 l* \6 s
3,EMI的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________
4,1OZ铜的厚度是_________MILa% d+ q6 Z9 G5 [
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流 B. j3 K, L( G
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________
二,判断
1,PCB上的互连线就是传输线. ( )$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.()
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.()
5,差分信号不需要参考回路平面.()
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.()
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回 ()
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆()
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度()
10信号电流在高频时会集中在导线的表面
三,选择
1影响阻抗的因素有( )
( A,线宽
B,线长
C,介电常数
D, PP厚度
E,绿油
2
减小串扰的方法( )
A,增加PP厚度
B,3W原则/ \
C,保持回路完整性
D,相邻层走线正交
E,减小平行走线长度
3,哪些是PCB板材的基本参数()
A,介电常数9
B,损耗因子
C,厚度# W( D
D,耐热性
E,吸水性
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的 ( )
A,12.5MHZ
B,25MHZ
C,32MHZ
D,64MHZ
5,PCB制作时不需要下面哪些文件( )
A,silkcreen
B,pastmask
C,soldermask
D,assembly
6,根据IPC标准,板翘应< = ( )
A,0.5%
B,0.7%
C,0.8% c1
D,1%
7,哪些因素会影响到PCB的价格( )
A,表面处理方式
B,最小线宽线距; ]1 u-
C,VIA的孔径大小及数量
D,板层数
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( )
A,封装名有错
B,封装PIN与原理图PIN对应有误; ^ n;
C,库里缺少此封装的PAD
D,零件库里没有此封装
一,填空:
1,PCB上的互连线按类型可分为微带线和带状线.
2引起串扰的两个因素是容性耦合和感性耦合
3,EMI的三要素：干扰源、传导路径、敏感设备
4,1OZ铜的厚度是1.4MIL
5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为6inch/ns
6,PCB的表面处理方式有沉金、喷锡、OSP等
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为0.2
8,按IPC标准,PTH孔径公差为+/-3mil,NPTH孔径公差为+/-2mil
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1A电流
10,差分信号线布线的基本原则等线宽等线距紧耦合
没有一题看懂的
我交白卷
我看不懂！这个是高级工程师面试用的吧
百度上有
这个不算难吧
这个不难啊
很老的题了
很多人都不会，可否在空闲时间，给个答案，谢谢
百度一大把
一,填空 1,PCB上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线EDA365论坛: D$ u9 O+ [5 ` 2引起串扰的两个因素是_容性耦合和_感性耦合EDA365论坛7 n+ K( K6 \9 V0 ]7 L 3,EMI的三要素：发射源 传导途径 敏感接收端 4,1OZ铜 的厚度是1.4 MIL 5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:6inch/nsEDA365论坛7 @: ]" d- ~8 G W" ^8 P 6,PCB的表面处理方式有：喷锡，沉银，沉金等# ^) m！ C7 N. { q$ @' z 7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为_（0.2) 8,按IPC标准,PTH孔径公差为: +/-3mil NPTH孔径公差为：+/-2mil 9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载1 A电流 10,差分信号线布线的基本原则：等距，等长 二,判断 1,PCB上的互连线就是传输线. (X )EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛SI仿真技术论坛) r2 ^) l4 m4 u* u2 O6 l3 K 2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(XEDA365论 ) 3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(X)EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛 h+ |, @5 e; n8 . H9 e 4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(Y) 5,差分信号不需要参考回路平面.(X)EDA365论坛网' L8 B4 r0 ~- S) y( m 6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(X) 7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(X) 8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(X,印象中是90)EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛( D5 f% A7 W% y 9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(X,Tg为高耐热性) 10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(Y) 三,选择 1影响阻抗的因素有(A EDA365论 D) A,线宽 B,线长C,介电常数 D PP厚度 E,绿油EDA365论坛# i$ Z8 z$ u' Q0 A 2减小串扰的方法(BCDE) A,增加PP厚度' C0 |0 y6 q: x！ Z5 W B,3W原则EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛# U3 J8 T* p！ J8 X" I0 t* \ C,保持回路完整性 D,相邻层走线正交 EDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛?# g1 u, r$ I# P$ W( L8 E,减小平行走线长度EDA365论坛) C# V5 U3 P; A3 I5 W: M) 3,哪些是PCB板材的基本参数(A C D) A,介电常数B,损耗因子 C,厚度 D,耐热性 E,吸水性www.eda365.com！ U7 _1 @9 ^9 q0 p 4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(B,A有点像，但倍频与B差得太远了# c7 @, ) A,12.5MHZ B,25MHZ
百度上查的，一模一样
谢谢，你的答案
谢谢，jimmy大师的完美答案