BGA焊盘大小的问题。

请问各位，BGA封装，焊盘大小通常是怎么确定?要大于；等于还是小于锡球直径呢?
比如以这两个“0.4mm间距，0.26+-0.04mm的直径”和“0.5mm间距，0.3+-0.05mm的直径”为例，焊盘该做多少?

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.25MM
0.5MM间距的pad做0.275MM

按0.4和0.5这两种情况，你们钢网开多大尺寸?

钢网做成方形，0.4mm间距的为0.27mm，0.5MM间距的为0.3MM

多谢～～：）

以下是我们公司手机产品的要求
0.4MM间距的pad做0.2MM
0.5MM间距的pad做0.25MM

多谢J大～～：）