PADS转Cadence后PCB封装
时间：10-02
整理：3721RD
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PADS转Cadence后PCB封装时在PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘在Cadence中铜皮还原了，怎么给恢复?求大神解决。
在allegro的中，可以先建一个铜皮的封装（就是PADS中铜皮和焊盘组合的区域范围），在做焊盘封装的时候，在shape中选择刚做的铜皮封装为此焊盘的封装（同PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘）
谢谢，等会儿去试试了
学习了
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