top面的reuse做镜像到bottom面怎么处理？

最近有处理一颗IC，放在Top面的placement及routing都完成了，现在工程师要求要把IC放到Bottom层去，尝试着做reuse功能，但是没有成功，不知道各位高手有没有比较好的方法可供参考学习的。
非常感谢！

pads9.3以前的版本没有这个功能，不知道后面升级的版本有没有。
你可以尝试把板框镜像一下，这样以前top层就变为bottom层了，这只适用于简单或修改不是很多的板

听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层

有这个功能吗?想知道

怎样做到的?想学习一下！

在AutoCAD里面换层设置处理成功过，不过蛮麻烦的。

貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。

貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。