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pads9.5培训作业

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
昨天第一次参加这样的培训,jimmy老师一个人讲了4个多小时,jimmy老师 辛苦了!
分享一下昨天的心得
1)PADS9.5新功能:XNET和T点
2)快速创建pads元件库:
创建元件库的顺序:PCB DECAL——CAE DECAL——PART TYPE
创建PCB封装的四个参数:焊盘的尺寸;焊盘与焊盘的间距;行距和列距;丝印尺寸
BGA焊盘尺寸建议,例:BGA pitch为1.0MM,那么它的焊盘直径最好是0.5MM,一般是取Pitch值的一半,(但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46)
创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图
3)库的管理,对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置,(可以放在项目文件夹里)
4)导结构图,PADS9.5板框可以直接闭合
5)布局:
布局删格,25mil,局部5mil
开启网络飞线布局法
6)Fanout:应注意过孔与过孔间应保持一定的间距,一是方便走线,二是防止分割电源平面或地平面,导致信号完整性的问题
7)出CAM 快捷命令@camdocs,然后在手动去改各个层的参数,(但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加)
以上是个人总结

没去成,有些后悔

感谢小编饿分享精神。

感谢小编分享。受益匪浅!

小编还专门开了一个新贴呀,写得比较详细,不错!

这作业写的够流水的!

具体还是争取去参加培训吧

你那是初学者去的!

公司一个电话打来,害莪没有去成

有没有JIMMY师傅的文件图片,让小的们学习下

没被录取,多谢分享。

很想去听听课~!

mark。

想问在哪里听课啊,挺想去的

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