大家帮忙看一下这是怎么回事 打pcb回来有问题

底层也要画铜箔，底层没有铜箔，你开窗是露基材的

没有人遇到这种事情?

附件上传来

是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良

焊接到不会影响什么不良，加大主要是为了散热，

看不懂！

先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

问题都没表述清楚，底层，什么底层，是布线层吧。

阻焊层画的不叫铜皮，叫开窗。没铜哪来露铜?建议学学PCB 的生产流程。

阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

更加看不懂此楼说什么

此楼也表述有问题啊，向你的上一楼学一下

画在阻焊层的东西是做开窗用。你这板上的开窗打在基材上了，开窗的地方必须有铜

你是二蛋?这都看不懂?