请问大家阻焊层如何得到这个效果
时间:10-02
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file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\215831780\QQ\WinTemp\RichOle\%L2]%ORZ5U`RBOAD]$ET5}G.png和我们平时的刚好相反,走线上要铺绿油,其他露铜,板子上是画了一个soder mask 的板框,但是我右键灌铜后就全部铺上了,没有对走线进行避让,怎么试都得不到上一版的效果,请大家帮我看看,谢谢

不是太懂,记得有个cam平面是负片输出的,可以用么?
很多年前回复过类似这样的问题
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=93075
是不是这效果?
你要在敷铜的那层画上与Soldmask那层相同形状的cope
如果漏基材那就画keepout
谢谢,看了 你之前的回复,是类似。但是,我现在要的solder mask 漏铜不完全等同于 bottom 上的形状,比如右上有个方形挖空
绿色是bottom,红色是solder mask bottom

这个不是手工画的keepout,是自动的避让,所以我才搞不懂怎么做
看不懂了
没懂
顶一下顶一下
顶顶顶顶顶
顶顶顶顶顶
