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PADS制作封装的散热过孔

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
制作封装时可以放置若干个过孔作为散热用吗?

如果是在封装中做散热孔,可以放置大一点的焊盘孔
也可以直接在pcb中放置大些的过孔当散热孔

我一般是直接在PCB中添加大一点的过孔,不会再制作封装的时候添加

比如有些芯片有EPAD,就可以在EPAD上打上一些过孔以便散热。

我在做封装时放了一些沉铜的焊盘作为散热过孔,这里不如allegro或mentor方便

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