关于两层板4层板天线掏空与不掏空的测试结果

本人初次做天线，完全靠论坛各位大神及PCB厂的大咖级工程师以及天线厂的神人们帮忙万城，现在结果出来了，以事实说话。综合阻抗，效率等结果还是4层板的效果最好，见下面图片。欢迎指正。

两层板，天线间距5mil 阻抗50欧。见下图。

阻抗计算。

4层板，第一层扣空，第二层为参考地，第三层电源。
测试结果

哈哈抛砖引玉，不知道效率还有得上升没有。

顶层似乎没必要掏这么空吧

上面部分是模块掏空的，实际是没必要掏那么空。

那根弧形本来不应该是天线，是传输线，天线是另外一块，具体要看模块输出端的阻抗是多少。 如果模块阻抗已经是50欧姆了，你那条线不是50欧姆的，信号全反射到模块里去了，功率出不来。如果输出模块不是50欧姆的，那后边那个π型电路（居然用电阻?还是只是个封装而已..）就是匹配兼滤波的，你这么搞也不能完全确定是可以匹配的。

如果本来模块输出时50欧姆的，你走线已经是50欧姆，你再把范围那么大的铜皮去掉，阻抗要变了，失配，结果就是射不出，发烫。2.4G那么高的频率，走线长度影响很大了，四分之波长微带线就能用来进行匹配了，如果你的走线长度刚好等于1/4波长，那小编你麻烦了。

谢谢，提醒。模块是刚好从端口出来的，应该影响不大吧。

LZ那走线，阻抗应该是连续了吧。有更新的进展请再报告哈。

信号传输线与天线要区分一下，上图那段是信号传输线不是天线。 要做50 OHM 阻抗。

J3才是天线。

顶层没必掏这么空

现在问题来了，传输距离只有80米。而且还加了PA的。

必须的四层?

双面那个，过孔少了吧?  做过N款双面板的WIFI网卡，性能不输4层。

为啥我感觉没有可比性  
  图2的顶层明显寄生电容小一些 因为与周边顶层的地的偶合小
除非你把双面板那个也同样的把顶层挖成和图2一样

我走弯路了，等全部测试完毕，我在发结果。