什么叫热焊盘，与焊盘的区别是什么

大婶没有，大叔也没有，大哥有。我来回答，就是加强版地线。LAYOUT的地线，有多宽就设为多宽。本着此原则，在IC中间搞个地线，

我是新手，猜的啊。

焊盘与灌铜的连接方式有全连接，花焊盘连接。
全连接顾名思义就是灌铜将焊盘整个进行覆盖，但不利于焊接和拆卸

同意楼上

好好的学习。

看看

接触过焊接你就知道了，大片铜皮的覆盖下，因为散热太快，器件是很不好焊上去的

Jimmy大师说的好清楚

请问能否只针对“个别焊点”进行Thermal Pad的设定?比如改变Spoke的角度。
我尝试了很多遍都不成功。

负片可以。