在过孔处，上下不同层走线形成锐角，硬件工程师说不行，有谁知道为什么吗？

[img]file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\1766681301\QQ\WinTemp\RichOle\S45G%O2@H4)04`)GAB`F[`V.png[/img]

没必要绕弯。也不用太在意好不好看，又不是开画展。产品好才是硬道理。

都换层了，是没有问题的，硬件工程师扯淡。

为什么不行

为什么不行?

他认为是锐角，所以不行。经验主义，他应该不知道为什么不行。让他来论坛多多学习下

同一层的话对高频信号不好！

我想知道，这个过孔不能往下移点吗，这样对信号传输有利，又可避免争议。

我们在发板前的评审，也会指出些问题，但提出问题的人要讲出他的原因来，不能只说我认为这样好，那样走不行。

不在同一层是OK的，对信号传输质量没影响。没有正当理由就是瞎扯淡。

对于高频信号而言。任何的折弯和毛刺都会起到天线效应，设计时应该能避免就尽量避免。
这是设计师的常识，不须要人家拿理由来和你辩论。

他说会产生印尼（可能不是这两个字，但是这样的发音）

我是想让过孔能对齐 好看

谢谢啊

他说是会产生印尼（肯能不是这两个字，但是这样的发音）