双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线

双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
近来有规划一下新项目，发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
做这种通孔板，大家布局和布线有什么好办法共享一下。
谢谢！

做通孔板，这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔，bga的反面也尽量不要放器件
要么bga往左边移一些

我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
0.65MM球距

从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm），个人感觉还是可以走出来的，外面2圈信号线都从表层走线出来，电源和地打过孔。
第3圈和里面的球打过孔出线

首先板子的器件会占80%顶层和底层，基本所有重要信号和长线都走内层，BGA打孔内层层过来到座子周围换层，觉得还是有点近

元件尽量放一面

可以采用通孔设计。
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱：jimmy@eda365.com

先谢谢jimmy老师，我主要是想学会办法

先上部分布局，请高手再指点

看的布局还不错嘛

呵呵，吉米大师闲得发慌。