请教一个关于BGA封装设计HDI板的问题,谢谢！

BGA封装，132PIN，IC球形直径0.15mm,间距0.5mm.如图片所示
以上是IC资料，
问题：
1.在设计PCB封装时，球形焊盘直径做多大合适，
2.打算用这颗IC设计四层单阶HDI，盲孔做多大合适，
3.最佳叠层方式是那一种。
谢谢！

你这数据跟图有不对的地方吧  确定直径只有0.15MM ?  图中间距大概是直径两倍

0.5MM的BGA焊盘尺寸常规0.23mm（两焊盘之间能过一根3.5mil的线），也可以是0.25mm（焊盘之间不能穿线）。盲孔用4/10或者4/11。四层板叠层最好是top/gnd02/pwr03/bot

学习了